從清洗能力來講，我們所使用的溶劑中氯氟烴化三氯三氟乙烷(簡稱 CFC-113)，具有脫脂效率高、對助焊劑殘渣溶解力強、易揮發、無毒、不燃不爆、對電子元器件和 PCB 無腐蝕以及性能穩定等優點，是一種最為理想的溶劑。但它對大氣臭氧層有破壞作用，嚴重危害人類的生存環境。1987年在加拿大蒙特利爾各國政府簽署了保護臭氧層協定書—《關于消耗臭氧層物質的蒙特利爾議定書》，業界不斷進行探索，尋求較好的禁止使用消耗臭氧層物質(ODS，ozonedepleting substance)的替代清洗溶劑。到目前為止，還沒有可完全替代且在清洗能力上優異的溶劑。

　　大部分的中小型代工廠或生產制造工廠基于成本的考慮，均采用手工刷洗的清洗方式。即用防靜電刷沾清洗劑在PCB上刷洗，將PCB傾斜成45°角，用刷子從上往下刷，讓清洗劑溶解殘留后隨清洗劑流下去。主要用于局部清洗或對于有些PCB上有不能清洗的元件的PCBA的清洗，此工藝方法雖然簡單，但效率低下，清洗劑消耗量大。

　　對于知名的代工廠或大型生產制造工廠陸續重新考慮清洗工藝，配置相應的在線式清洗機或離線式清洗機，以設備清洗替代人工清洗，保證PCBA清洗品質。

　　在實際的清洗過程中，經常會出現手工焊接的PCBA，在放置后出現板面發白現象，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，或者波峰焊焊接的PCBA板面清洗出現暗污印跡嚴重影響外觀驗收，不符合IPC-A-610E-2010標準。

　　白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

　　不管板子在清洗后出現白色殘留，或者是免清洗的板子存儲后出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，無非有四種情況：

　　1.焊劑中的松香：大多數清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發后形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香，只是形態不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度高于100℃時反應迅速，它們揮發與分解快，在水中的可溶性低。

　　2.松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。

　　3.有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。

　　4.金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。

　　在組裝過程中，對于電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑(雖說供應商提供的都是環保助焊劑，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的)，焊接后板面殘留有鹵素類離子(F、Cl、Br、l)。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮后生成了強酸，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質。