ETC真空回流焊的工作原理是結合了傳統的回流焊接技術與真空環境的應用，以改善焊接質量和減少焊點空洞。

　　在傳統回流焊接過程中，焊接材料經過預熱、升溫、回流和冷卻等階段完成焊接。而ETC真空回流焊接則在這一過程的基礎上增加了一個關鍵步驟：在產品進入回流區的后段制造一個接近真空的環境，大氣壓強可以降至5mbar（約500pa）以下，并保持一定時間。這個真空環境有以下幾個關鍵作用：

　　降低氧氣濃度：真空回流爐能提供較低的氧氣濃度，有助于減少焊料的氧化程度。

　　減少氣泡和空洞：在接近真空的條件下，熔融狀態的焊點內外形成壓強差，使得焊點內的氣泡容易從中溢出，從而大幅降低焊點的空洞率。

　　提高焊接質量：由于焊點中的氣體被有效移除，這可以提高焊接接頭的機械性能和電氣性能。

　　潤濕和覆蓋效果：在真空條件下，助焊劑能更好地潤濕焊盤和元件端頭，確保焊膏軟化后的覆蓋效果。

　　綜上，ETC真空回流焊接技術通過在回流焊接過程中引入真空環境，有效地提高了焊接質量，減少了因氣泡和空洞導致的焊接缺陷，這對于精密電子設備的制造尤為重要。