通過式高壓噴淋清洗機印制板上殘留物的形成原因和解決的方法。
印刷電路板組裝在使用清洗機清洗后，部分 PCBA 留有許多白色殘渣，這些殘渣由許多的化學物質(zhì)反應而成。免清洗助焊劑、免清洗錫膏、電路板上的殘留環(huán)氧樹脂和其他樹脂、元器件的材料和其他一些污染物都對這些復雜的化學反應有所貢獻。
關(guān)鍵詞：清洗劑濃度變化 水基清洗劑、 白色粉末、清洗機、清洗
隨著產(chǎn)品產(chǎn)量的提升，以及對可靠性要求的提高，引入了噴淋式清洗機，減少手工清洗，提升對印制板的清洗效率。在使用初期，在清洗器件少、密集程度不高的 PCBA(印制電路板經(jīng)過 SMT 上件，再經(jīng)過 DIP 插件的整個過程，簡稱 PCBA)時，噴淋式水清洗機表現(xiàn)優(yōu)秀，高效率地完成了清洗任務;但當清洗 SMT 器件密集程度較高的 PCBA 時，器件引腳，特別是 IC 引腳間出現(xiàn)了白色粉末狀的物質(zhì)，如圖 1 所示。這些白色粉末不僅影響產(chǎn)品外觀，同時白色粉末外觀表現(xiàn)為疏松的物質(zhì)，極易吸收空氣當中的潮氣和各種腐蝕性氣體，特別在沿海一帶高鹽霧的地區(qū)，有可能對電路板長期工作的可靠性造成嚴重影響。而且，未去除的白色殘渣將影響后期涂敷如三防漆的附著力，影響三防漆的防護效果和長期使用壽命。因此，在清洗機清洗后仍需要人工使用防靜電刷對白色粉末進行清潔，不僅未提升PCBA 的清洗效率，反而增加生產(chǎn)的工作量。
白色粉末形成的機理
圖1、清洗后引腳出現(xiàn)白色粉末狀物質(zhì)
1.1 采用酒精溶劑手工清洗 PCBA
在未采用水基型溶劑與清洗機搭配的方式清洗 PCBA 之前，一直采用酒精溶劑手工清洗 PCBA。為驗證白色粉末的形成原因及機理，進行以下試驗。
將 PCBA 浸泡在酒精溶劑中 30 min，再使用防靜電刷進行清潔。此次試驗在 PCBA 浸泡后未馬上使用防靜電刷進行清潔，而是直接晾干。發(fā)現(xiàn)浸泡后的 PCBA，在直插器件和 SMD 器件引腳均出現(xiàn)了白色粉末。說明白色粉末的形成與清洗方式、清洗劑的更換無關(guān)。為驗證白色粉末的成分，將白色粉末委外進行紅外光譜分析，發(fā)現(xiàn)白色粉末的主要成分為松香。驗證了白色粉末為錫膏焊接、錫絲焊接后助焊劑殘留物。
1.2 白色粉末的形成原因
SMT 生產(chǎn)所使用的錫膏為免清洗錫膏，THT 焊接所使用的焊錫絲為免清洗焊錫絲，而使用的助焊劑 RF800 為松香型免清洗助焊劑。以上材料中所包含的助焊劑均含有松香。
因白色粉末多出現(xiàn)在 IC(貼裝芯片)引腳間，下面詳細介紹一下回流焊焊接過程。
SMT 是 SMD 器件(表面貼裝器件)安裝在印制電路板的表面，通過回流焊的方式加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。回流焊焊接包括 4 個部分:預熱區(qū)、恒溫區(qū)(活性區(qū))、回流區(qū)、冷卻區(qū)。恒溫區(qū)有兩個作用，其中之一就是焊錫膏中的助焊劑開始發(fā)生活性反應，清除焊接表面的氧化物和雜質(zhì)，增加焊件表面潤濕性能及表面能，使熔化的焊錫能夠很好地潤濕焊件表面。在回流區(qū)時助焊劑附著在焊接表面，促進焊錫潤濕過程和防止焊接表面的再氧化。在完成回流焊接后，助焊劑以固化的松香的形式黏附在焊接表面，呈半透明的絕緣物質(zhì) 。因SOP、QFP 等 IC 器件引腳間距遠遠小于一般的SMD 器件，在回流焊接過程中助焊劑延伸的面積較少，導致引腳間的助焊劑殘留較一般的 SMD 器件多，且清洗空間較小，所以清洗難度遠大于一般SMD 器件。在器件焊接后，原有一層透明的膠膜將助焊劑等殘渣緊緊包裹，但清洗破壞了這層透明物質(zhì)，使得暴露的殘渣以難溶的白色粉末的形式表現(xiàn)出來。為避免白色粉末的產(chǎn)生，或者不做任何清洗，或者做徹底清洗，白色粉末的發(fā)生是由不完全清洗造成的。
水清洗的 5 個要素：水、清洗劑、時間、溫度、機械力。清洗機與水(去離子水)為固定因素，可調(diào)整因素僅有清洗劑、時間、溫度。清洗機設定的參數(shù)有:清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。
綜合水清洗工藝及清洗機參數(shù)，設計試驗的參數(shù)有:清洗劑、清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。
2 試驗設計方案及結(jié)果
此次試驗設計，采用 DOE 的全因子試驗方法。全因子試驗方法是將每一個因素的不同水平組合做同樣數(shù)目的試驗。
根據(jù)清洗劑清洗 PCBA 的原理，漂洗是對清洗后殘留在 PCBA 表面的清洗溶劑進行清除，漂洗對白色粉末產(chǎn)生的貢獻不大，此次試驗因素中不考慮，作為噪音處理。設計試驗的因子數(shù)為清洗劑濃度、清洗溫度、清洗時間 3 個因子。每個因子選擇兩個水平，試驗數(shù)為 23，即 8 個試驗。試驗因子與水平見表 1。根據(jù)清洗劑的活性特點，在 40 ～ 50℃活性較高，故試驗中設定清洗溫度最高不超過 50℃。試驗 PCBA均為出現(xiàn)白色粉末的同款 PCBA。
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通過式高壓噴淋清洗機PCBA清洗試驗結(jié)果與討論
假定白色粉末出現(xiàn)結(jié)果為 0，未出現(xiàn)結(jié)果為 1。清洗劑濃度為 A 因子，清洗溫度為 B 因子，清洗時間為 C 因子。各因子低水平為 -1，高水平為 +1，則試驗結(jié)果見表
3。計算各因子的平均值。
平均 A(-) = (0 +0 +0 +0) /4=0
平均 A( + ) = (1 +1 +1 +1) /4=1
平均 B(-) = (0 +0 +1 +1) /4=0.5
平均 B( + ) = (1 +1 +1 +1) /4=0.5
平均 C(-) = (0 +1 +0 +1) /4=0.5
平均 C( + ) = (0 +1 +0 +1) /4=0.5
將各因素高水平下的平均值和低水平下的平均值相減，即得各因素對平均值的影響，
計算如下：
A 因素的影響 = (平均 A + ) - (平均 A-)=1
B 因素的影響 = (平均 B + ) - (平均 B-)=0
C 因素的影響 = (平均 C + ) - (平均 C-)=0
如果各因素的高水平與低水平平均值的差為0，則此因素對輸出變量的均值無影響，否則說明其對輸出變量的均值有影響。
從以上試驗數(shù)據(jù)分析可知，清洗劑濃度為白色粉末產(chǎn)生的關(guān)鍵因子。
3.1 通過式高壓噴淋清洗機清洗劑濃度變化的驗證
清洗機在設定之初，為提升清洗劑的利用率，清洗機被設定為清洗劑全循環(huán)使用模式，所以清洗劑在剛完成溶液配比時，濃度滿足 1∶ 3，隨著清洗劑的使用，清洗劑濃度在下降，對剛配比完的溶液及第一次出現(xiàn)白色粉末的溶液進行濃度的測試。
將清洗劑濃度配比調(diào)整到 1∶ 3，對 PCBA 進行清洗，測試清洗劑濃度為 23% ～ 24%。而剛出現(xiàn)白色粉末的溶液中清洗劑的濃度為 16% ～ 18%。再次驗證清洗劑與去離子水的配比濃度為 PCBA清洗后產(chǎn)生白色粉末的主因。
3. 2 實物驗證
使用配比為1：3 的溶液、清洗溫度50℃以及合適的清洗時間，清洗更加復雜的 PCBA 時(元件布局更加密集，元器件引腳間距僅 0.5mm)，也未再出現(xiàn)白色粉末。如圖 2 所示。
4.通過式高壓噴淋清洗機PCBA清洗后白色粉末的形成原因及解決方案結(jié)語
在清洗不同助焊劑殘留物時，清洗劑濃度、清洗時間、清洗溫度 3 個因子是影響 PCBA 清洗的主要因子，如更換助焊劑或錫膏種類時，可對該 3 個因子進行試驗設計，通過試驗設計確定最優(yōu)清洗參數(shù)。
