WS488水溶性錫膏在印刷機里面加裝了空調，濕度位置在30%左右 2.4H換錫膏，恐怕做不到，因為產品的關系，我們5~6分鐘才印刷一次錫膏，4H換一次錫膏的話，基本上90%以上的錫膏都要報廢了.BOSS絕對不會同意這么做的~，目前我們是24小時換一次錫膏啊 其實在  產品安全間距維持在0.18~0.2mm，0201 PCB Land 0.75X0.35時，錫膏的矛盾不怎么突出. 自從新產品的安全間距減小到0.15mm 0201 PCB Land 0.68X0.35時，錫膏的矛盾就異常突出了，更要命的是0201全部是MLCC的電容，很容易發生橋接異常.

1.WS488水溶性錫膏要注意以下幾點：    

• 1.印刷機里的溫濕度的控制溫度控制在25度左右，濕度在20%左右.可以在印刷機里加空調控制.       
• 2.錫膏的使用時間不要過長4H足以時間長了容易塌陷短路.       
• 3.貼片壓力不要太大,回流焊應采用RTS型曲線升溫保持在1℃以下,快了容易塌陷造成短路.另外如有用貼片治具生產時應注意控制治具的溫度

2.WS488水溶性錫膏保持的濕度

我們公司的所有產品都需要進行 Flux clean，說以使用了一款銦泰的水溶性錫膏，沉痛的實際經驗告訴我：水溶性錫膏對環境的濕度很敏感，一般濕度超過40%，就很難控制印刷效果了，錫膏坍塌的特別厲害，也容易刷橋接！現在又到夏天了，環境因素會變得更不利于溫濕度的管控，印刷的噩夢又要開始了~~不知大家是否有使用水溶性錫膏的經驗，望分享下，謝謝！ 目前我們的做法是將溫度控制在25度以下，濕度在40%以下，錫膏在鋼網上的使用時間是8小時.

3.WS488水溶性錫膏保持的溫度

我們在印刷機里面加裝了空調，濕度位置在30%左右 2.4H換錫膏，恐怕做不到，因為產品的關系，我們5~6分鐘才印刷一次錫膏，4H換一次錫膏的話，基本上90%以上的錫膏都要報廢了.BOSS絕對不會同意這么做的~，目前我們是24小時換一次錫膏啊 其實在  產品安全間距維持在0.18~0.2mm，0201 PCB Land 0.75X0.35時，錫膏的矛盾不怎么突出. 自從新產品的安全間距減小到0.15mm 0201 PCB Land 0.68X0.35時，錫膏的矛盾就異常突出了，更要命的是0201全部是MLCC的電容，很容易發生橋接異常.

4.WS488水溶性錫膏工作方式

向印刷機內部吹入“可控流量”的干燥空氣，已達到除濕的目的.實際應用中，也確實起到了一定的除濕效果.但是還不是很理想，究其原因，可能就是liu大所說的風來去的方向和局部擾動影響了除濕效果，我們提出了分散進風口，以全面除濕的設想，但這些思路的執行牽扯到部門利益，進展緩慢啊. 2.錫粉的球徑大小是否也會對錫膏的“吸濕性”產生影響呢？我個人認為diameter越大，錫球間的間隙就越大（體積百分比），Flux的“表面積“也就越大，與空氣接觸的也就越充分。從而更容易“吸濕”.而我們的錫膏是Type-3的......我們竟然使用Type-3的錫膏生產大量使用0201 元件的產品，而且鋼網厚度還是0.06的，而且一用就是一輩子